近几年，中国科技企业在芯片领域遭遇了比较严重的“卡脖”危机，但其实在七八十年代，中国在芯片领域就已经受制于人了。龙芯总设计师胡伟武曾经用“种地”的故事描述过中国芯片的发展，非常形象。
他说，我们现在种了两块地，但是地主来自西方，中国需要交租金才能种地。支付租金就是获得授权，租金交完后还能少赚一点。但现在西方的地主动不动就用不续租了来谈条件，这就让人很头疼了。所以只有自己开荒种地，才能不再受制于人。
从胡伟武院士的导师甚至更久远，好几代科学家都期待着，能够在芯片领域不再受制于人。正所谓，“打得一拳开，免得百拳来”，这就是解决芯片“卡脖”的唯一方法，没有捷径可走。
当然，芯片领域涉及的核心技术很多，就芯片制造就有三个关键环节，分别是芯片设计、芯片制造以及芯片封装，一点也不夸张，我们在每一个环节都遭到了“卡脖”。倪光南院士曾经就芯片设计领域存在极高“卡脖”风险的芯片架构对中国科技企业发出过提醒，RISC-V可以作为新赛道冲刺。
正因为有着好几代科学家的共同努力，或许前辈所愿能够实现了，中国RISC-V芯片迎来了突破，阿里巴巴立功了。据悉，阿里巴巴旗下的半导体企业平头哥，发布了全新的RISC-V芯片——曳影。这枚芯片的性能表现已经超过了英特尔、苹果以及谷歌等美芯片巨头的RISC-V芯片，不仅刷新了“中国芯”的最好成绩，同时也刷新了全球RISC-V芯片的最好纪录。
其实，阿里早就已经开始布局RISC-V芯片赛道，且联合中科院和龙蜥打造了“无剑600”芯片量产平台，从芯片平台、操作系统，再到应用软件，实现了全栈式服务。这也是国内首个拥有完善一体化能力的芯片量产平台。
而这个平台并不仅仅只是提升了阿里巴巴的芯片能力，对于国内其他科技企业也是有帮助的。其他芯片供应链企业不仅可以减少芯片研发成本，缩短研发时间，还能在“无剑600”平台上寻找上下游供应链企业，四个字总结——抱团取暖。
在美对华为断芯后，阿里就已经意识到了，单打独斗是解决不了芯片“卡脖”问题的，阿里不仅要自己造芯片，还要带着其他中国芯片企业一起干。抱团联手的中国芯片企业才有可能和西方芯片企业拼一拼。
本以为对中企断供能够阻止中国芯的发展，没想到起到了反效果，这也引起了外媒感叹，中国企业不好对付。不可否认，中国芯片行业起步较晚，底子也很薄，但被低估了中国科技企业以及中国科学家想要打破芯片“卡脖”的决心。马云说过，永不放弃！只要我们足够团结，一步一个脚印地推动中国芯的发展，总有一天能够获得真正的自由！
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