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近几年,中国科技企业在芯片领域遭遇了比较严重的“卡脖”危机,但其实在七八十年代,中国在芯片领域就已经受制于人了。龙芯总设计师胡伟武曾经用“种地”的故事描述过中国芯片的发展,非常形象。

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他说,我们现在种了两块地,但是地主来自西方,中国需要交租金才能种地。支付租金就是获得授权,租金交完后还能少赚一点。但现在西方的地主动不动就用不续租了来谈条件,这就让人很头疼了。所以只有自己开荒种地,才能不再受制于人。

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从胡伟武院士的导师甚至更久远,好几代科学家都期待着,能够在芯片领域不再受制于人。正所谓,“打得一拳开,免得百拳来”,这就是解决芯片“卡脖”的唯一方法,没有捷径可走。

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当然,芯片领域涉及的核心技术很多,就芯片制造就有三个关键环节,分别是芯片设计、芯片制造以及芯片封装,一点也不夸张,我们在每一个环节都遭到了“卡脖”。倪光南院士曾经就芯片设计领域存在极高“卡脖”风险的芯片架构对中国科技企业发出过提醒,RISC-V可以作为新赛道冲刺。

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正因为有着好几代科学家的共同努力,或许前辈所愿能够实现了,中国RISC-V芯片迎来了突破,阿里巴巴立功了。据悉,阿里巴巴旗下的半导体企业平头哥,发布了全新的RISC-V芯片——曳影。这枚芯片的性能表现已经超过了英特尔、苹果以及谷歌等美芯片巨头的RISC-V芯片,不仅刷新了“中国芯”的最好成绩,同时也刷新了全球RISC-V芯片的最好纪录。

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其实,阿里早就已经开始布局RISC-V芯片赛道,且联合中科院和龙蜥打造了“无剑600”芯片量产平台,从芯片平台、操作系统,再到应用软件,实现了全栈式服务。这也是国内首个拥有完善一体化能力的芯片量产平台。

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而这个平台并不仅仅只是提升了阿里巴巴的芯片能力,对于国内其他科技企业也是有帮助的。其他芯片供应链企业不仅可以减少芯片研发成本,缩短研发时间,还能在“无剑600”平台上寻找上下游供应链企业,四个字总结——抱团取暖。

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在美对华为断芯后,阿里就已经意识到了,单打独斗是解决不了芯片“卡脖”问题的,阿里不仅要自己造芯片,还要带着其他中国芯片企业一起干。抱团联手的中国芯片企业才有可能和西方芯片企业拼一拼。

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本以为对中企断供能够阻止中国芯的发展,没想到起到了反效果,这也引起了外媒感叹,中国企业不好对付。不可否认,中国芯片行业起步较晚,底子也很薄,但被低估了中国科技企业以及中国科学家想要打破芯片“卡脖”的决心。马云说过,永不放弃!只要我们足够团结,一步一个脚印地推动中国芯的发展,总有一天能够获得真正的自由!


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